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磁控溅射镀膜系统
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发布日期:2019-10-30
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详细介绍

MSP-3200T磁控溅射镀膜


设备可在片状或类似形状样品表面镀制各种金属、非金属、化合物等薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO2、Al2O3、TaN、ITO、AZO等。

应用领域:

微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、新能源等。

主要用于溅射各类金属和氧化物薄膜;

本设备有两个相互独立的腔室,可分别用于溅射金属和非金属类薄膜,每个腔室可以放置三块不同的靶材;

样品尺寸:

4寸及以下整片或碎片


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